വെയറബിൾ ടെക്നോളജി ലോകത്ത് പുതിയ വിപ്ലവത്തിന് തുടക്കമിട്ട് മുടിനാരിഴയോളം മാത്രം കനം കുറഞ്ഞ ഫൈബർ ചിപ്പുകൾ യാഥാർത്ഥ്യമായി. കടുപ്പമേറിയതും വഴങ്ങാത്തതുമായ സാധാരണ സിലിക്കൺ ചിപ്പുകൾക്ക് പകരം, തുണിത്തരങ്ങൾക്കൊപ്പം തുന്നിച്ചേർക്കാവുന്നതും പൂർണ്ണമായും വഴക്കമുള്ളതുമായ ചിപ്പുകളാണ് ചൈനീസ് ഗവേഷകർ വികസിപ്പിച്ചെടുത്തത്. ഇതോടെ വസ്ത്രങ്ങൾ തന്നെ കമ്പ്യൂട്ടറുകളായും ആരോഗ്യ നിരീക്ഷണ ഉപകരണങ്ങളായും മാറുന്ന ഭാവിയിലേക്ക് ലോകം ഒരുപടി കൂടി അടുത്തു.
‘ഫൈബർ ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകൾ’ (FIC) എന്ന് വിളിക്കപ്പെടുന്ന ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ, ഇലാസ്തികതയുള്ള പദാർത്ഥങ്ങളിൽ സർക്യൂട്ടുകൾ സ്ഥാപിച്ച ശേഷം അവയെ നൂൽ രൂപത്തിൽ ചുരുട്ടിയെടുത്താണ് നിർമ്മിക്കുന്നത്. ഒരു സെന്റീമീറ്റർ നീളമുള്ള ഫൈബറിൽ ഒരു ലക്ഷത്തോളം ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ ഉൾക്കൊള്ളിക്കാനാകുമെന്നതാണ് ഇതിന്റെ പ്രധാന സവിശേഷത. ഇത് നിലവിലെ പ്രമുഖ കമ്പ്യൂട്ടർ പ്രോസസറുകളുടെ പ്രവർത്തനക്ഷമതയ്ക്ക് തുല്യമാണ്. ഒരു മീറ്റർ നീളമുള്ള ഇത്തരം നാരുകൾ കൂട്ടിയിണക്കിയാൽ ഒരു സാധാരണ കമ്പ്യൂട്ടറിലെ പ്രോസസിംഗ് യൂണിറ്റിന് (CPU) സമാനമായ കരുത്ത് ലഭിക്കുമെന്നും, ഇമേജ് റെക്കഗ്നിഷൻ പോലുള്ള സങ്കീർണ്ണമായ കൃത്യങ്ങൾ നിർവ്വഹിക്കാൻ ഇവയ്ക്ക് സാധിക്കുമെന്നും ഗവേഷണ റിപ്പോർട്ടുകൾ വ്യക്തമാക്കുന്നു.
സാങ്കേതിക മികവിനൊപ്പം തന്നെ ഇവയുടെ ഈടുനിൽപ്പും അമ്പരപ്പിക്കുന്നതാണ്. സാധാരണ വസ്ത്രങ്ങൾ പോലെ ഇവ കൈകാര്യം ചെയ്യാം എന്നതുതന്നെയാണ് ഏറ്റവും വലിയ പ്രത്യേകത. പരീക്ഷണങ്ങളുടെ ഭാഗമായി പതിനായിരം തവണ മടക്കിയിട്ടും നൂറിലധികം തവണ മെഷീൻ വാഷ് ചെയ്തിട്ടും ഇവയുടെ പ്രവർത്തനക്ഷമതയ്ക്ക് മാറ്റമുണ്ടായില്ല. കൂടാതെ, 100 ഡിഗ്രി സെൽഷ്യസ് വരെയുള്ള ഉയർന്ന ചൂടിനെ പ്രതിരോധിക്കാനും 15.6 ടൺ ഭാരമുള്ള ട്രക്ക് മുകളിലൂടെ കയറിയിറങ്ങിയാലും തകരാത്ത വിധത്തിലുള്ള അതിശക്തമായ നിർമ്മാണ രീതിയുമാണ് ഇതിൽ അവലംബിച്ചിരിക്കുന്നത്.
പുറമെ ഘടിപ്പിക്കുന്ന ചിപ്പുകളുടെയോ വയറുകളുടെയോ സഹായമില്ലാതെ തന്നെ സ്മാർട്ട് വസ്ത്രങ്ങൾ നിർമ്മിക്കാൻ ഈ കണ്ടുപിടുത്തം സഹായിക്കും. ആരോഗ്യ മേഖലയിലെ നിരീക്ഷണ സംവിധാനങ്ങൾ, വെർച്വൽ റിയാലിറ്റി (VR) ഉപകരണങ്ങൾ, മനുഷ്യ മസ്തിഷ്കത്തെയും കമ്പ്യൂട്ടറിനെയും ബന്ധിപ്പിക്കുന്ന ഇന്റർഫേസുകൾ എന്നിവയിൽ വലിയ മാറ്റങ്ങളാണ് ഈ ഫൈബർ ചിപ്പുകൾ ലക്ഷ്യമിടുന്നത്. നിലവിലുള്ള വ്യാവസായിക സൗകര്യങ്ങൾ ഉപയോഗിച്ച് തന്നെ ഇവ വൻതോതിൽ ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കാൻ സാധിക്കുമെന്നത് ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ ഉടൻ തന്നെ വിപണിയിലെത്താൻ വഴിതുറക്കും.
About The Author
